【资料图】

智通财经APP获悉，8月4日晚间，盛美上海（688082.SH）发布2023年半年度报告显示，今年上半年公司实现营收16.10亿元，同比增长46.94%；实现归属于上市公司股东净利润4.39亿元，同比大增85.74%。截止本报告期末公司资产总额为90.02亿元，较期初上涨10.11%，资产规模与营收规模均实现了快速的增长。

盛美上海表示营收的大幅增长得益于国内半导体行业设备需求的不断增加，公司销售订单快速增长；同时上半年新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效，新产品得到客户认可，订单量稳步增长。而对于净利润的增长，一方面受主营业务收入和毛利增长的推动；另一方面得益于上半年投资收益较上期有较大幅度增长。

上半年公司客户拓展再创佳绩。除了已有的长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、金瑞泓、台湾合晶科技、中科院微电子所、上海集成电路研发中心、华进半导体、士兰微、芯恩半导体、晶合、中科智芯、芯德等主要客户的重复订单之外，新增加了中国领先的碳化硅衬底制造商等客户。成效卓著的国内外客户拓展，是公司产品销售规模得以持续增长的基础。

在研发投入方面，上半年公司研发投入总额为2.40亿元，较上年同期研发投入总额增长28.64%，持续的研发投入带来了一系列科技成果。据半年报显示，截至2023年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利413项，其中境内授权专利171项，境外授权专利242项，发明专利共计408项。境外授权专利与境内授权专利比例高达1.4:1，在同行企业中名列前茅，这也印证了公司是国内少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商的市场地位。

近年来，面对日益复杂的国内半导体行业发展的外部环境，盛美上海坚持以差异化国际竞争和原始创新的发展战略，不断通过自主研发，现已建立了较为完善的知识产权体系，并凭借丰富的技术和工艺积累，形成了具有国际领先或先进水平的前道半导体工艺设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。公司产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

本文源自：智通财经网